回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊的技術(shù)在電子制造行業(yè)領(lǐng)域我們并不陌生，在我們電子產(chǎn)品各種板卡上的元件都必須通過回流焊的工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度更易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一套電熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟戎�后吹向已�?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

一、如何管控好回流焊接品質(zhì)，生產(chǎn)制程主要從這幾方面進(jìn)行優(yōu)化：
  1.要設(shè)置科學(xué)的回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試。
  2.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
  3.焊接過程中要防止傳送帶震動(dòng)。
  4.必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。
  5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
  6.定期對回流焊進(jìn)行保養(yǎng)，因機(jī)器長期工作，附著固化的松香等有機(jī)或無機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施，需要定期進(jìn)行維護(hù)清洗。

二、在回流焊保養(yǎng)中，我們該怎樣操作，并需注意什么呢？
  1、需制定回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度，我們在使用完回流焊之后必須要做設(shè)備保養(yǎng)工作，不然很難維持設(shè)備的使用壽命。
  2、日常應(yīng)對各部件進(jìn)行檢查維護(hù)，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落；
  3、檢修機(jī)器時(shí)，應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路；
  4、機(jī)器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象；
  5、定期對回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進(jìn)行清洗，制定周、月、季保養(yǎng)計(jì)劃，確�；亓骱附悠焚|(zhì)。

針對回流焊設(shè)備相關(guān)保養(yǎng)清洗，建議水基性質(zhì)類的產(chǎn)品，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且低成本。